Definisi tembaga
Kuprum ialah unsur kimia, simbol kimianya ialah Cu, nombor atomnya ialah 29, dan ia adalah logam peralihan. Penggunaan tembaga yang paling biasa adalah untuk membuat wayar. Biasanya, wayar yang digunakan sekarang diperbuat daripada tembaga tulen. Ini kerana kekonduksian elektrik dan kekonduksian termanya adalah yang kedua selepas perak, tetapi ia jauh lebih murah daripada perak.
Pengelasan biasa
Ramai orang berfikir bahawa hanya terdapat satu jenis tembaga. Ia adalah satu-satunya. Tetapi sebenarnya terdapat jenis tembaga lain yang berbeza. Sebagai contoh, aloi tembaga; loyang ialah aloi yang terdiri daripada kuprum dan zink; tembaga putih adalah aloi tembaga dan nikel; gangsa adalah aloi yang dibentuk oleh tembaga dan unsur selain zink dan nikel, terutamanya gangsa timah, gangsa aluminium, dll.; tembaga merah adalah tembaga dengan kandungan tembaga yang tinggi, dan jumlah kandungan kekotoran lain adalah kurang daripada 1%.
Klasifikasi bahan pemprosesan kuprum: kuprum sulfat, kuprum klorida, rod kuprum, bar kuprum, jongkong kuprum, plat kuprum, wayar kuprum, aloi kuprum, kuprum mentah, jalur kuprum, kuprum oksida, kerajang kuprum, paip kuprum, kerajang kuprum, lumpur kuprum , tuangan kuprum, kuprum elektrolitik, dan bahan kuprum aloi kuprum yang lain.
Bahan kuprum diperbuat daripada kuprum tulen atau aloi kuprum dalam pelbagai bentuk, termasuk rod, wayar, plat, jalur, bar, tiub, kerajang, dll. Bahan kuprum diproses dengan menggulung, penyemperitan dan lukisan. Plat dan bar digulung panas dan gulung sejuk; jalur dan kerajang digulung sejuk; tiub dan bar dibahagikan kepada produk tersemperit dan produk ditarik; wayar adalah semua produk yang dilukis.
1 Tembaga tulen
Tembaga tulen ialah logam merah mawar, yang bertukar menjadi ungu selepas filem oksida kuprum terbentuk di permukaan, jadi tembaga tulen perindustrian sering dipanggil tembaga merah atau tembaga elektrolitik. Ketumpatan ialah 8~9g/cm?, dan takat lebur ialah 1083 darjah . Tembaga tulen mempunyai kekonduksian elektrik yang baik dan digunakan secara meluas dalam pembuatan wayar, kabel, berus, dll.; ia mempunyai kekonduksian terma yang baik dan sering digunakan untuk mengeluarkan instrumen magnetik dan meter yang mesti dilindungi daripada gangguan magnet, seperti kompas, instrumen penerbangan, dsb.; ia mempunyai keplastikan yang sangat baik dan mudah ditekan panas dan dipaksa sejuk, dan boleh dibuat menjadi tiub kuprum, rod kuprum, wayar kuprum, bar kuprum, jalur kuprum, plat kuprum, kerajang kuprum dan bahan tembaga lain. Terdapat dua jenis produk tembaga tulen: produk lebur dan produk diproses.
Mengikut komposisi, bahan pemprosesan tembaga Cina boleh dibahagikan kepada empat kategori: tembaga biasa (T1, T2, T3, T4), tembaga bebas oksigen (TU1, TU2 dan ketulenan tinggi, tembaga bebas oksigen vakum), tembaga ternyahoksida. (TUP, TUMn), dan kuprum khas dengan sejumlah kecil unsur aloi (kuprum arsenik, tembaga telurium, kuprum perak).
Kekonduksian elektrik dan haba tembaga tulen adalah kedua selepas perak, dan ia digunakan secara meluas untuk membuat peralatan konduktif dan terma. Tembaga mempunyai rintangan kakisan yang baik di atmosfera, air laut, asid bukan pengoksida tertentu (asid hidroklorik, asid sulfurik cair), alkali, larutan garam dan pelbagai asid organik (asid asetik, asid sitrik), dan digunakan dalam industri kimia. Di samping itu, tembaga mempunyai kebolehkimpalan yang baik dan boleh diproses menjadi pelbagai produk separuh siap dan siap melalui pemprosesan plastik sejuk dan panas. Pada tahun 1970-an, keluaran tembaga melebihi jumlah keluaran aloi tembaga jenis lain.
Kekotoran surih dalam kuprum tulen mempunyai kesan yang serius terhadap kekonduksian elektrik dan haba kuprum. Antaranya, titanium, fosforus, besi, silikon, dan lain-lain dengan ketara mengurangkan kekonduksian elektrik, manakala kadmium, zink, dan lain-lain mempunyai sedikit kesan. Oksigen, sulfur, selenium, telurium, dsb. mempunyai keterlarutan pepejal yang sangat rendah dalam kuprum dan boleh membentuk sebatian rapuh dengan kuprum. Mereka mempunyai sedikit kesan ke atas kekonduksian, tetapi boleh mengurangkan keplastikan pemprosesan. Apabila kuprum biasa dipanaskan dalam suasana penurun yang mengandungi hidrogen atau karbon monoksida, hidrogen atau karbon monoksida mudah bertindak balas dengan oksida kupro (Cu2O) di sempadan butiran untuk menghasilkan wap air bertekanan tinggi atau gas karbon dioksida, yang boleh menyebabkan kuprum retak. Fenomena ini sering dipanggil "penyakit hidrogen" tembaga. Oksigen berbahaya kepada kebolehkimpalan kuprum. Bismut atau plumbum membentuk eutektik takat lebur rendah dengan kuprum, menjadikan kuprum panas dan rapuh; dan apabila bismut rapuh diedarkan dalam bentuk filem nipis pada sempadan butiran, ia menjadikan tembaga sejuk dan rapuh. Fosforus boleh mengurangkan kekonduksian tembaga dengan ketara, tetapi ia boleh meningkatkan kecairan cecair tembaga dan meningkatkan kebolehkimpalan. Jumlah plumbum, telurium, sulfur, dsb. yang sesuai boleh meningkatkan kebolehmesinan.
