Pengetahuan industri tembaga: proses pemendapan tembaga
Isu keselamatan operasi proses penyaduran kuprum:
1. Apabila menambah ubat cecair, anda mesti memakai sarung tangan getah yang tahan asid dan alkali kuat, topeng gas, cermin mata pelindung, topeng pelindung, kasut kerja tahan asid dan alkali kuat, apron kerja dan bekalan keselamatan dan perlindungan buruh yang sepadan.
2. Pelepasan ubat cecair harus dirawat dengan sewajarnya, dan bahan kitar semula harus dikitar semula, menggunakan sepenuhnya sumber boleh diperbaharui dan memenuhi piawaian pelepasan nasional.
3. Udara dalam proses penyaduran kuprum mengandungi gas yang merengsa dan toksik seperti NO, NO2, dan HCHO. Kakitangan bengkel mesti memakai bekalan perlindungan buruh yang sepadan, dan ekzos bengkel hendaklah dihidupkan sepanjang hari.
4. Sentiasa beri perhatian untuk memeriksa sama ada paras cecair ubat cecair adalah normal (selaras dengan petunjuk paras cecair dalam tangki).
5. Sentiasa perhatikan sama ada petunjuk suhu pada panel kawalan dan pam edaran penapis adalah normal.
6. Sebelum memulakan talian penyaduran kuprum setiap kali, silinder pertama harus dimulakan dengan papan. Jika papan itu dibuat untuk masa yang lama, papan palsu perlu dibuat sebelum menyambung semula pengeluaran.
7. Silinder penyaduran kuprum mesti dikembung dengan kerap, dan semua silinder ubat cecair mesti sentiasa bersih untuk mengelakkan habuk dan pencemaran lain.
8. Beri perhatian khusus kepada ujian lampu latar semasa pengeluaran. Jika lampu latar tidak normal, analisis dan laraskannya dengan segera.
9. Periksa sama ada ayunan, dos automatik, peranti penjanaan semula, lembu api, dll. beroperasi dengan baik.
Langkah-langkah proses penyaduran tembaga: termasuk langkah-langkah berikut
1. Rawatan sebelum penyaduran tembaga;
2. Rawatan pengaktifan;
3. Penyaduran kuprum kimia.
Rawatan sebelum penyaduran tembaga dalam proses penyaduran tembaga:
1. Deburring: Sebelum penyaduran kuprum, substrat menjalani proses penggerudian. Walaupun proses ini terdedah kepada burr, ia adalah bahaya tersembunyi yang paling penting untuk logam lubang berkualiti rendah. Ia mesti diselesaikan dengan kaedah proses deburring. Biasanya kaedah mekanikal digunakan untuk membuat tepi lubang dan dinding lubang dalam bebas daripada duri atau tersumbat.
2. Penyahgrisan:
(1) Sumber kotoran minyak: kesan minyak yang disebabkan oleh sentuhan tangan pada mata gerudi, cap jari semasa mengambil substrat, dan lain-lain.
(2) Jenis kotoran minyak: minyak haiwan dan tumbuhan, mineral, dsb. Yang pertama tergolong dalam minyak saponifikasi; yang kedua tergolong dalam minyak bukan saponified. (3) Ciri-ciri minyak dan lemak: Minyak haiwan dan sayuran adalah minyak saponifikasi, komponen utamanya ialah asid lemak yang lebih tinggi. Mereka bertindak balas dengan alkali untuk membentuk garam asid lemak dan gliserol yang larut dalam air; struktur kimia minyak mineral dan lemak terutamanya adalah campuran hidrokarbon parafin, olefin, sikloparafin dan klorida, yang tidak larut dalam air dan tidak bertindak balas dengan alkali.
(4) Asas untuk memilih kaedah rawatan nyahgris: Mengikut sifat minyak dan tahap pencemaran minyak.
(5) Kaedah: Gunakan pelarut organik dan penyahgaraman alkali kimia dan elektrokimia.
(6) Tindakan dan prinsip: □ Minyak boleh saponif bertindak balas secara kimia dengan alkali untuk membentuk garam asid lemak dan gliserol yang mudah larut dalam air. Formula tindak balas adalah seperti berikut:
(C17H35COO)3+3NAOH3C17H35COONa+C2H5(OH)2
□ Minyak tidak boleh saponifiable: Terutamanya bergantung pada surfaktan seperti pengemulsi OP, natrium dodesil sulfonat, natrium silikat, dll. Terdapat dua jenis kumpulan dalam struktur bahan ini, satu adalah hidrofobik; satu lagi adalah hidrofilik. Pertama, pengemulsi diserap pada antara muka antara minyak dan air, dan kumpulan hidrofobik mempunyai pertalian dengan minyak pada permukaan substrat, manakala kumpulan hidrofilik menunjuk kepada cecair penyahgris. Air adalah molekul polar yang sangat kuat, yang mengurangkan daya tarikan antara minyak dan permukaan substrat. Melalui perolakan dan kacau cecair penyahgris, minyak meninggalkan permukaan substrat, mencapai tujuan akhir penyahgris.
3. Rawatan kekasaran:
(1) Tujuan kekasaran: terutamanya untuk memastikan kekuatan ikatan yang baik antara penyaduran logam dan substrat.
(2) Prinsip kekasaran: untuk menghasilkan lubang mikro-cekung pada permukaan substrat untuk meningkatkan kawasan sentuhan permukaannya, membentuk ikatan butang mekanikal dengan lapisan tembaga, dan memperoleh kekuatan ikatan yang lebih tinggi.
(3) Kaedah dan pemilihan kasar: Pada asasnya terdapat kaedah berikut, yang memainkan peranan utama etsa asid dan pengoksidaan yang kuat.
-Ammonium persulfate-Natrium persulfate-Larutan kuprum klorida-Hidrogen peroksida/asid sulfurik.
Rawatan pengaktifan proses penyaduran tembaga:
1. Tujuan pengaktifan: terutamanya untuk membentuk "pusat pencetus" untuk membuat pemendapan tembaga seragam.
2. Prinsip asas pengaktifan: deposit lapisan seragam zarah teras pusat pengaktifan pada permukaan bukan logam untuk disadur
3. Kaedah dan pemilihan pengaktifan:
Kaedah pengaktifan langkah demi langkah: Telah dibuktikan daripada amalan pengeluaran bahawa paladium koloid (kaedah pengaktifan satu langkah) mempunyai prestasi pengaktifan yang sangat baik, yang menjadikan lapisan deposit yang diperolehi mempunyai kekuatan ikatan yang baik dan hayat perkhidmatan yang panjang, tetapi syarat penyediaan adalah tegas. Cecair pengaktifan berwarna coklat muda.
A. Terdapat tiga jenis paladium koloid: paladium koloid berasid, paladium berasaskan garam, dan paladium koloid beralkali.
B. Penyediaan paladium koloid: Larutkan 1 gram paladium diklorida dalam 100 ml asid hidroklorik dan 200 ml larutan akueus. Selepas semua larutan dibubarkan, letakkan bikar dalam tab mandi air suhu malar pada 30 darjah ±1 darjah . Tambah 2.54 gram timah diklorida (SnCl2·2H2O) di bawah kacau dan bertindak balas selama 12 minit. Kemudian campurkan kedua-dua larutan (A dan B) (komposisi larutan B ialah 75 g/L timah diklorida, 7 g/L natrium perakat NaSnO447H2O, dan 200 ml/L asid hidroklorik) dan biarkan hangat selama 3 jam dalam suhu malar mandi air pada 40-50 darjah (bertutup). Prinsip proses ini ialah prestasi pemangkin zarah paladium berkaitan dengan suhu penuaan. Dari amalan, diketahui bahawa keadaan terbaik ialah 60 darjah ±5 darjah . Menjaga kepanasan selama 4-6 jam bukan sahaja boleh meningkatkan aktiviti pemangkin zarah paladium, tetapi juga memanjangkan hayat perkhidmatannya.
C. Mekanisme pengaktifan: Struktur misel "palladium koloid" ialah lapisan elektrik berganda, dan [Pd0]m ialah teras misel. Semasa pengaktifan, Sn2+ mula-mula terjerap dalam liang-liang, dan ion-ion timah divalen yang terjerap kemudian menjerap C1-1 untuk membentuk lapisan penjerapan 〖nSn2+·2(nx)Cl-〗 , yang menjadi kumpulan koloid. Kumpulan misel sedemikian mempunyai cas negatif dan tidak akan memendakan dalam perlanggaran larutan akueus. 2xCl-1 di luar lapisan penjerapan ialah lapisan resapan.
D. Penyelenggaraan penyelesaian pengaktifan: Oleh kerana penyediaan penyelesaian pengaktifan agak rumit dan kosnya tinggi, perkara berikut harus diperhatikan apabila menggunakannya
Untuk mengelak daripada membawa air ke dalam larutan pengaktifan, rawat ia dalam larutan berikut selama 2-3 minit sebelum pengaktifan: SnCl2·2H2O 40 g/L HCl 100 ml/L Proses ini dipanggil pra-perendaman, dan kemudian rawatan pengaktifan ialah dijalankan untuk menapis air.
Substrat selepas pengaktifan harus membawa larutan sesedikit mungkin, dan ia harus dibersihkan berulang kali dalam tangki pemulihan, dan air ini harus digunakan untuk menambah penggunaan larutan pengaktifan atau untuk menyediakan penyelesaian baru.
Selepas menggunakan penyelesaian pengaktifan untuk satu tempoh masa, jika stratifikasi ditemui, 10-20 gram klorida stannous boleh ditambah setiap liter mengikut kapasiti sebenar penyelesaian pengaktifan, dan fenomena stratifikasi akan hilang.
Apabila suhu lebih rendah daripada 15 darjah, kesan pengaktifan adalah lemah dan pemanasan harus digunakan. Ia dikehendaki menggunakan tangki mandi air untuk pemanasan.
E. Rawatan degumming: keluarkan cecair pengaktifan yang berlebihan untuk mengelakkannya daripada dibawa ke dalam tangki pemendapan kuprum dan menyebabkan larutan itu terurai. NaOH50g/L masa rawatan 1.5 minit.
Formula pemendapan kuprum kimia dalam proses pemendapan kuprum: penyelesaian pemendapan kuprum sejagat ialah
Cecair A: 100g kalium natrium tartrat
25g kuprum sulfat
35g natrium hidroksida
1L air suling
Cecair B: 8-15ml formaldehid (36-40%)
Nisbah campuran cecair A dan cecair B: 100:8-15
Keadaan proses: suhu 20-25 darjah
Masa 20 minit
