Adakah Tembaga dalam Semua Kabel Sama? Apakah Jenis Tembaga yang Baik?

Adakah kuprum dalam semua kabel sama? Apakah jenis tembaga yang baik?

Rod tembaga adalah bahan mentah utama dalam industri kabel. Terdapat dua kaedah pengeluaran utama - tuangan berterusan dan tuangan berterusan ke atas. Terdapat banyak kaedah pengeluaran untuk penuangan dan penggulungan berterusan rod kuprum oksigen rendah. Cirinya ialah selepas logam dicairkan dalam relau aci, cecair tembaga melalui relau pegangan, pelongsor, tundish, dan memasuki rongga acuan tertutup dari paip tuang. Keamatan penyejukan digunakan untuk menyejukkan untuk membentuk papak tuang, yang kemudiannya digulung dalam berbilang pas. Batang kuprum oksigen rendah yang dihasilkan mempunyai struktur yang diproses panas. Struktur tuangan asal telah rosak, dan kandungan oksigen biasanya antara 200 dan 400 ppm. Batang kuprum bebas oksigen pada asasnya dihasilkan di China menggunakan kaedah tuangan berterusan ke atas. Selepas logam dicairkan dalam relau aruhan, ia terus dibuang melalui acuan grafit, dan kemudian digulung sejuk atau bekerja sejuk. Batang kuprum bebas oksigen yang dihasilkan mempunyai struktur tuang dan mengandungi oksigen. Jumlahnya biasanya di bawah 20ppm. Disebabkan oleh proses pembuatan yang berbeza, terdapat perbezaan yang besar dalam banyak aspek seperti struktur organisasi, pengedaran kandungan oksigen, bentuk dan pengedaran kekotoran, dsb.

1. Prestasi melukis

Prestasi lukisan rod kuprum adalah berkaitan dengan banyak faktor, seperti kandungan kekotoran, kandungan oksigen dan pengedaran, kawalan proses, dll. Berikut adalah analisis prestasi lukisan rod kuprum dari aspek di atas.

1. Pengaruh kaedah lebur ke atas bendasing seperti S

Tuangan dan penggulungan berterusan untuk menghasilkan rod kuprum terutamanya mencairkan rod kuprum melalui pembakaran gas. Semasa proses pembakaran, melalui pengoksidaan dan volatilisasi, beberapa kekotoran boleh dikurangkan daripada memasuki cecair kuprum ke tahap tertentu. Oleh itu, kaedah pemutus dan penggulungan berterusan mempunyai keperluan bahan mentah yang agak tinggi. Lebih rendah. Tuangan berterusan atas menghasilkan rod kuprum bebas oksigen. Oleh kerana relau aruhan digunakan untuk mencairkan, "patina" dan "kacang tembaga" pada permukaan kuprum elektrolitik pada asasnya dicairkan ke dalam cecair kuprum. S cair mempunyai pengaruh yang besar pada keplastikan rod kuprum bebas oksigen dan akan meningkatkan kadar pecah lukisan wayar.

2. Kemasukan bendasing semasa proses tuangan

Semasa proses pengeluaran, proses penuangan dan penggulungan yang berterusan memerlukan pemindahan kuprum cair melalui relau pegangan, pelongsor, dan tundishes, yang agak mudah menyebabkan bahan refraktori terkelupas. Semasa proses penggulungan, ia perlu melalui penggelek, menyebabkan seterika jatuh dan menyebabkan kerosakan pada batang kuprum. Menyebabkan kemasukan luaran. Penggulungan oksida pada dan di bawah kulit semasa penggulungan panas akan memberi kesan buruk pada lukisan rod hipoksik. Proses pengeluaran kaedah tuangan berterusan ke atas adalah pendek. Cecair tembaga disiapkan melalui aliran tenggelam dalam relau gabungan, yang mempunyai sedikit kesan ke atas bahan refraktori. Penghabluran dijalankan dalam acuan grafit, jadi terdapat lebih sedikit sumber pencemaran dan kekotoran yang mungkin terhasil dalam proses tersebut. Terdapat lebih sedikit peluang untuk masuk.

O, S, dan P ialah unsur yang menghasilkan sebatian dengan kuprum. Dalam kuprum cair, oksigen sebahagiannya boleh larut, tetapi apabila kuprum terpeluwap, oksigen sukar larut dalam kuprum. Oksigen terlarut dalam keadaan lebur memendakan sebagai kuprum=eutektik kupro oksida dan diedarkan pada sempadan butiran. Kemunculan eutektik kuprum-cuprous oksida dengan ketara mengurangkan keplastikan kuprum.

Sulfur boleh dibubarkan dalam kuprum cair, tetapi pada suhu bilik, keterlarutannya berkurangan kepada hampir sifar. Ia muncul pada sempadan bijian dalam bentuk cuprous sulfida, yang akan mengurangkan keplastikan tembaga dengan ketara.

3. Corak pengedaran oksigen dan kesan dalam rod kuprum oksigen rendah dan rod kuprum bebas oksigen

Kandungan oksigen mempunyai kesan yang ketara ke atas prestasi lukisan dawai rod kuprum oksigen rendah. Apabila kandungan oksigen meningkat kepada nilai optimum, rod kuprum mempunyai kadar pecah yang paling rendah. Ini kerana oksigen bertindak sebagai pemulung dalam tindak balasnya dengan kebanyakan bendasing. Oksigen sederhana juga kondusif untuk mengeluarkan hidrogen daripada cecair kuprum, menjana wap air untuk melimpah, dan mengurangkan pembentukan liang. Kandungan oksigen optimum menyediakan keadaan terbaik untuk proses lukisan wayar.

Pengagihan oksida rod kuprum oksigen rendah: Pada peringkat awal pemejalan dalam tuangan berterusan, kadar pelesapan haba dan penyejukan seragam adalah faktor utama yang menentukan pengagihan oksida rod kuprum. Penyejukan yang tidak sekata akan menyebabkan perbezaan penting dalam struktur dalaman rod kuprum, tetapi dalam pemprosesan terma berikutnya, kristal kolumnar biasanya akan dimusnahkan, mengakibatkan penghalusan dan pengedaran seragam zarah oksida cuprous. Situasi tipikal yang terhasil daripada pengagregatan zarah oksida ialah pecah pusat. Sebagai tambahan kepada pengaruh pengedaran zarah oksida, rod kuprum dengan zarah oksida yang lebih kecil menunjukkan ciri lukisan wayar yang lebih baik, dan zarah Cu2O yang lebih besar dengan mudah menyebabkan titik kepekatan tegasan dan pecah.

2. Kualiti permukaan

Dalam proses menghasilkan produk seperti wayar elektromagnet, keperluan juga diperlukan untuk kualiti permukaan rod kuprum. Permukaan dawai tembaga yang dilukis perlu bebas daripada burr, kurang serbuk tembaga dan bebas daripada kesan minyak. Kualiti serbuk kuprum pada permukaan diukur melalui ujian kilasan dan pemulihan rod kuprum selepas kilasan diperhatikan untuk menentukan kualitinya.

Semasa proses pemutus dan penggelek yang berterusan, daripada pemutus hingga penggelek, suhu adalah tinggi dan terdedah sepenuhnya kepada udara, menyebabkan lapisan oksida tebal terbentuk pada permukaan papak tuang. Semasa proses penggulungan, semasa penggelek berputar, zarah oksida digulung ke dalam permukaan wayar kuprum. Oleh kerana cuprous oxide ialah sebatian rapuh dengan takat lebur yang tinggi, untuk cuprous oxide yang digulung lebih dalam, apabila agregat berbentuk jalur diregangkan oleh acuan, burr akan terhasil pada permukaan luar rod kuprum, menyebabkan masalah untuk berikutnya. melukis. '

Rod kuprum oksigen rendah

Kabel audio biasanya lebih suka menggunakan rod bebas oksigen. Ini berkaitan dengan fakta bahawa rod bebas oksigen adalah kuprum kristal tunggal dan rod hipoksik adalah kuprum polihabluran.

Rod kuprum oksigen rendah dan rod kuprum bebas oksigen adalah berbeza kerana kaedah pembuatan yang berbeza dan mempunyai ciri tersendiri.

1. Mengenai penyedutan dan penyingkiran oksigen dan keadaan kewujudannya

Kandungan oksigen kuprum katod yang digunakan dalam penghasilan rod kuprum secara amnya ialah 10-50ppm, dan keterlarutan pepejal oksigen dalam kuprum pada suhu bilik ialah kira-kira 2ppm. Kandungan oksigen bagi rod kuprum oksigen rendah secara amnya ialah 200 (175) - 400 (450) ppm, jadi oksigen disedut di bawah keadaan cecair kuprum, manakala rod kuprum bebas oksigen yang menarik ke atas adalah sebaliknya. , oksigen disedut di bawah kuprum cecair Selepas disimpan untuk tempoh yang agak lama, ia dikurangkan dan dikeluarkan. Biasanya, kandungan oksigen rod jenis ini adalah di bawah 10-50ppm, dan yang paling rendah ialah 1-2ppm. Dari sudut pandangan tisu, oksigen dalam kuprum oksigen rendah teroksida. Keadaan kuprum wujud berhampiran sempadan bijian, yang biasa bagi rod kuprum oksigen rendah tetapi jarang berlaku untuk rod kuprum bebas oksigen. Kehadiran kuprum oksida dalam bentuk kemasukan pada sempadan butiran mempunyai kesan negatif terhadap keliatan bahan. Oksigen dalam kuprum bebas oksigen adalah sangat rendah, jadi struktur kuprum ini adalah struktur fasa tunggal yang seragam, yang bermanfaat untuk keliatan. Keliangan adalah jarang berlaku pada rod kuprum bebas oksigen dan merupakan kecacatan biasa pada rod kuprum oksigen rendah.

2. Perbezaan antara struktur canai panas dan struktur tuang

Oleh kerana rod kuprum oksigen rendah telah digulung panas, strukturnya adalah struktur yang diproses panas. Struktur tuangan asal telah rosak, dan penghabluran semula telah muncul dalam rod 8mm. Batang kuprum bebas oksigen mempunyai struktur tuangan dengan butiran kasar. Ini adalah sebab yang wujud mengapa kuprum bebas oksigen mempunyai suhu penghabluran semula yang lebih tinggi dan memerlukan suhu penyepuhlindapan yang lebih tinggi. Ini kerana penghabluran semula berlaku berhampiran sempadan butiran. Struktur rod kuprum bebas oksigen mempunyai butiran kasar dan saiz butiran bahkan boleh mencapai beberapa milimeter. Oleh itu, terdapat sedikit sempadan butir. Walaupun ia cacat dengan lukisan, sempadan butiran adalah agak rendah. Masih kurang batang kuprum oksigen, jadi kuasa penyepuhlindapan yang lebih tinggi diperlukan. Keperluan untuk berjaya penyepuhlindapan kuprum bebas oksigen ialah: penyepuhlindapan pertama apabila wayar ditarik daripada rod tetapi belum dituang. Kuasa penyepuhlindapan hendaklah 10-15% lebih tinggi daripada kuprum oksigen rendah dalam keadaan yang sama. Selepas lukisan berterusan, margin yang mencukupi harus ditinggalkan untuk kuasa penyepuhlindapan dalam peringkat seterusnya dan proses penyepuhlindapan yang berbeza harus dilakukan pada kuprum oksigen rendah dan tembaga bebas oksigen untuk memastikan kelembutan wayar dalam proses dan siap.

3. Perbezaan dalam kemasukan, turun naik kandungan oksigen, oksida permukaan dan kemungkinan kecacatan gelek panas

Kebolehcabutan rod kuprum bebas oksigen adalah lebih baik daripada rod kuprum oksigen rendah dalam semua diameter wayar. Sebagai tambahan kepada sebab struktur yang disebutkan di atas, rod kuprum bebas oksigen mempunyai sedikit kemasukan, kandungan oksigen yang stabil, dan tiada kecacatan yang mungkin timbul daripada penggulungan panas. , ketebalan oksida pada permukaan rod boleh mencapai Kurang daripada atau sama dengan 15A. Semasa proses pengeluaran tuangan dan penggulungan yang berterusan, jika proses itu tidak stabil dan pemantauan oksigen tidak ketat, kandungan oksigen yang tidak stabil secara langsung akan menjejaskan prestasi rod. Jika oksida permukaan rod boleh diberi pampasan dalam pembersihan berterusan dalam proses pasca, perkara yang lebih menyusahkan adalah bahawa sejumlah besar oksida wujud "di bawah kulit", yang mempunyai kesan yang lebih langsung pada pecah wayar. Oleh itu, apabila melukis wayar halus, Apabila bekerja dengan wayar ultra-halus, untuk mengurangkan kerosakan wayar, kadangkala rod kuprum perlu dikupas atau dikupas dua kali sebagai pilihan terakhir untuk mengeluarkan oksida subkutan.

4. Terdapat perbezaan keliatan antara rod kuprum oksigen rendah dan rod kuprum bebas oksigen

Kedua-duanya boleh diregangkan hingga {{0}}.015mm, tetapi dalam kuprum bebas oksigen gred suhu rendah dalam wayar superkonduktor suhu rendah, jarak antara filamen hanya 0.001mm.

5. Terdapat perbezaan dalam ekonomi daripada bahan mentah untuk membuat rod kepada membuat benang.

Manufacturing oxygen-free copper rods requires higher quality raw materials. Generally, when drawing copper wires with a diameter >1mm, kelebihan rod kuprum oksigen rendah lebih jelas, manakala rod kuprum bebas oksigen lebih unggul apabila melukis wayar kuprum dengan diameter<0.5mm.

6. Proses membuat dawai rod kuprum oksigen rendah adalah berbeza daripada rod kuprum bebas oksigen.

Proses membuat dawai rod kuprum oksigen rendah tidak boleh disalin ke proses membuat wayar rod kuprum bebas oksigen. Sekurang-kurangnya proses penyepuhlindapan kedua-duanya berbeza. Oleh kerana kelembutan wayar sangat dipengaruhi oleh komposisi bahan dan pembuatan rod, pembuatan wayar dan proses penyepuhlindapan, kita tidak boleh hanya mengatakan siapa yang lebih lembut atau lebih keras, tembaga oksigen rendah atau tembaga bebas oksigen.