Kuprum tidak bertindak balas dengan air, tetapi bertindak balas secara perlahan dengan oksigen di udara untuk membentuk lapisan kuprum oksida yang keperangan, tetapi tidak seperti besi yang membentuk karat apabila terdedah kepada udara lembap, patina melindungi kuprum di bawahnya daripada kakisan selanjutnya. Lapisan patina (kuprum karbonat alkali) selalunya boleh dilihat pada bangunan tembaga seperti Patung Liberty [11] Tembaga kehilangan kilauannya apabila terdedah kepada sulfur akibat pembentukan pelbagai sulfida. [12] Keadaan pengoksidaan kuprum ialah 0, +1, +2, +3 dan +4, yang mana +1 dan {{8 }} ialah keadaan pengoksidaan biasa. Keadaan pengoksidaan +3 ialah asid potassium hexafluorocopper(III), keadaan pengoksidaan {{10}} ialah asid cesium hexafluorocopper(IV), dan keadaan pengoksidaan 0 Cu(CO)2 boleh dikesan oleh tindak balas fasa gas diikuti dengan pengasingan matriks [13] .
Tembaga terdedah kepada kakisan oleh halogen, halida bersama, sulfur, dan selenium, dan getah tervulkan boleh menghitamkan kuprum. Tembaga tidak bertindak balas dengan nitrogen tetroksida pada suhu bilik, tetapi dengan kehadiran nitromethane, asetonitril, eter atau etil asetat, nitrat tembaga terbentuk:
Cu + 2 N 2 O 4 → Cu(NO 3 ) 2 + 2 NO
Logam kuprum larut dalam asid pengoksidaan seperti asid nitrik, dan tidak larut dalam asid bukan pengoksidaan jika tiada agen pengoksidaan atau reagen koordinasi yang sesuai hadir, cth:
Tindak balas antara kuprum dan asid nitrik adalah seperti berikut:
3 Cu + 8 HNO 3 (cair) → 3 Cu(NO 3 ) 2 + 2 NO↑ + 4 H 2 O
Cu + 4 HNO 3 (pekat) → Cu(NO 3 ) 2 + 2 NO 2 ↑ + 2 H 2 O
Tindak balas dengan asid sulfurik pekat ialah:
Cu + 2 H 2 SO 4 (pekat) → CuSO 4 + SO 2 ↑ + 2 H 2 O
Hasil tindak balas dengan asid sulfurik pekat juga bergantung kepada suhu. Semasa tindak balas asid sulfurik dicairkan secara beransur-ansur sehingga tindak balas berhenti. Kuprum tidak bertindak balas dengan asid sulfurik cair, tetapi dengan kehadiran oksigen, ia bertindak balas mengikut formula berikut:
2 Cu + O 2 + 2 H 2 SO 4 - Δ → 2 CuSO 4 + 2 H 2 O
Kuprum larut dalam asid klorik atau klorat berasid:
3 Cu + 6 H + + ClO 3 - → 3 Cu 2+ + Cl - + 3 H 2 O
Tindak balas koordinasi berlaku dengan kehadiran tiourea:
2 Cu + 6 S=C(NH 2 ) 2 +2 HCl → 2Cu (I) (S=C(NH 2 ) 2 ) 3 Cl + H 2 [14 ]
Bertindak balas dengan asid hidroklorik pekat untuk membentuk kompleks: [15]
2 Cu + 8 HCl (pekat) → 2 H 3 [CuCl 4 ] + H 2 ↑
Kuprum bertindak balas dengan ion radikal asid Tc tinggi dalam keadaan berasid, mengurangkan ion radikal asid Tc tinggi kepada Tc monomerik:
7 Cu + 2 TcO 4 - + 16 H + → 2 Tc + 7 Cu 2+ + 8 H 2 O [16].
Kuprum dan ferus sulfida boleh menjalani tindak balas penggantian dengan pemanasan:
2 Cu + FeS → Cu 2 S + Fe
Kuprum boleh bertindak balas dengan sulfur trioksida apabila dipanaskan, dan terdapat dua tindak balas utama:
4 Cu + SO 3 → CuS + 3 CuO
Cu + SO 3 → CuO + SO 2
Kuprum stabil dalam udara kering dan mengekalkan kilauan logamnya. Walau bagaimanapun, dalam udara lembap, permukaan akan menghasilkan lapisan tembaga hijau (alkali tembaga karbonat, formula molekul: Cu 2 (OH) 2 CO 3 ), untuk melindungi lapisan dalam kuprum tidak lagi teroksida. Persamaan tindak balas:
2 Cu + O 2 + CO 2 + H 2 O → Cu 2 (OH) 2 CO 3
Sama ada anda perlukanpaip tembaga, batang kuprum ,plat tembaga, kami mempunyai produk dan kepakaran untuk memenuhi keperluan anda.
