Mengapakah beberapa tuangan kuprum perlu disepuhlindapkan?
Selepas bahagian tembaga disepuh dan disejukkan, filem seragam, nipis, telus dan tidak mengelupas boleh dihasilkan pada permukaan logam, menjadikan aloi tembaga dan tembaga mempunyai keupayaan anti-perubahan warna dan anti-pengoksidaan yang baik. Ia digunakan secara meluas dalam industri lengan tembaga dan aloi tembaga, seperti proses penyepuhlindapan bahan tembaga, wayar tembaga, aluminium berpakaian tembaga, keluli berpakaian tembaga, wayar rata tembaga kosong, dan wayar elektromagnet.
Salah satu parameter proses penyepuhlindapan yang paling penting ialah suhu pemanasan maksimum (suhu penyepuhlindapan). Pemilihan suhu pemanasan penyepuhlindapan untuk kebanyakan aloi adalah berdasarkan rajah fasa sistem aloi. Suhu penyepuhlindapan pelbagai aloi kuprum ialah suhu tertentu di atas Ac3, di atas Ac1 atau di bawah Ac1 bagi setiap jenis kuprum, bergantung pada tujuan penyepuhlindapan tertentu. Suhu penyepuhlindapan pelbagai aloi bukan ferus ialah suhu di bawah suhu pepejal aloi dan di atas atau di bawah suhu garisan keterlarutan pepejal.
Penyepuhlindapan penghabluran semula digunakan untuk aloi di mana perubahan fasa keadaan pepejal (penghabluran semula) berlaku semasa pemanasan dan penyejukan keseimbangan. Suhu penyepuhlindapan ialah suhu di atas atau dalam julat suhu perubahan fasa setiap aloi. Pemanasan dan penyejukan kedua-duanya perlahan. Aloi mengalami perubahan fasa dan penghabluran semula semasa proses pemanasan dan penyejukan, jadi ia dipanggil penyepuhlindapan semula, sering dirujuk sebagai penyepuhlindapan.
Penyepuhlindapan homogenisasi juga dipanggil penyepuhlindapan penyebaran. Kaedah penyepuhlindapan digunakan pada jongkong atau tuangan keluli dan aloi bukan ferus (seperti gangsa timah, gangsa silikon, gangsa aluminium, kuprum putih, aloi magnesium, dll.). Jongkong atau tuangan dipanaskan pada suhu yang lebih tinggi di bawah suhu pepejal aloi, disimpan hangat untuk masa yang lama, dan kemudian disejukkan perlahan-lahan. Penyepuhlindapan homogenisasi adalah untuk menyebabkan resapan keadaan pepejal unsur-unsur dalam aloi untuk mengurangkan ketidakhomogenan komposisi kimia (pengasingan), terutamanya untuk mengurangkan ketidakhomogenan komposisi kimia dalam saiz butiran (pengasingan intra-granular atau pengasingan dendrit). Sebab mengapa suhu penyepuhlindapan homogenisasi begitu tinggi adalah untuk mempercepatkan resapan unsur aloi dan memendekkan masa penahanan sebanyak mungkin. Suhu penyepuhlindapan homogenisasi tuangan kuprum adalah lebih tinggi daripada Ac3, biasanya 1050~1200 darjah . Suhu untuk penyepuhlindapan homogenisasi jongkong aloi bukan ferus secara amnya ialah "0.95×suhu pepejal (K)". Oleh kerana suhu pemanasan yang tinggi dan masa pegangan yang lama, penyepuhlindapan homogenisasi menggunakan sejumlah besar tenaga haba.
Selepas bahagian tembaga disepuh dan disejukkan, filem seragam, nipis, telus, tidak mengelupas boleh dihasilkan pada permukaan logam, menjadikan aloi tembaga dan tembaga mempunyai keupayaan anti-perubahan warna dan anti-pengoksidaan yang baik. Ia digunakan secara meluas dalam industri lengan tembaga dan aloi tembaga, seperti proses penyepuhlindapan bahan tembaga, wayar tembaga, aluminium berpakaian tembaga, keluli berpakaian tembaga, wayar rata tembaga kosong, dan wayar elektromagnet.
